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激光锡焊原理及其应用分析

2018-08-23
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激光锡焊原理及其应用分析

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    施《中国制造2025》,建设世界制造强国,是我们吸取错失前两次工业革命的历史经验教训,主动应对新一轮科技革命和产业变革的重大战略选择。

锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其连接的一种技术。

锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。

一、锡焊原理作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。 激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

电烙铁锡焊流程1、将烙铁加热至合适温度2、对准焊接部位,加热至可熔温度3、供给锡焊料,继续加热4、完成供料,继续加热5、移除烙铁,完成焊点激光锡焊流程1、对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度2、供给锡焊料,继续照射3、供料完成,继续照射实现焊接4、继续照射,焊点整形5、整形完毕,关闭激光二、激光锡焊优势三、激光锡焊应用采用50W并集成高精度恒温控制系统,以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点,应用于电子行业(适应焊点大小:Φ~)。 光纤耦合半导体激光系统具有比更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。

激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,实现激光柔性加工。

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编辑:佚名

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